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電材工業現分為三個板塊，一是LED封裝硅膠，其特點是高附著性、耐熱性和耐硫化；二是用于手機、電腦、數碼相機等電子產品裝飾用硬漆涂料，其特點是裝飾性、高耐久性、高韌性及耐沖擊性；三是太陽能組件密封用熱熔膠，其特點是有良好的密封性、附著性、耐久性、絕緣性及生產適用性。
LED封裝材料（硅膠）| 特長 | 用途 |
|---|---|
| 獨有技術實現高耐久性，粘著性，低價格。 采用縮合型自行開發的技術，產品具有高耐久性和粘著性。 另外YOKOHAMA橡膠公司獨有的耐硫化技術。 |
適用SMD式的LED封裝。 |
物性一覽 （表中數值是參考值，非規格值）
| YSL-250 | YSL-251 | YSH-550 | YSH-561 | |
|---|---|---|---|---|
| 成分 | 雙組分 | 雙組分 | 雙組分 | 雙組分 |
| 折射率 | 1.41 | 1.41 | 1.54 | 1.54 |
| 推薦固化條件 | 150℃ｘ4Hr | 130℃ｘ2Hr+150℃ｘ2Hr | ||
| 混合粘度（mPa.s） | 1000～5000 | 1500～5500 | 3000～7000 | 2000～6000 |
| 硬度 | A55 | A70 | D35 | D35 |
| 透光率（%） | >90 | >90 | >90 | >90 |
| 特長 | 標準折射率耐硫化性向上 | 高折射率 | ||
| YSL-300F | YSL-350F | YSH-600F | ||
|---|---|---|---|---|
| 成分 | 雙組分 | 雙組分 | 雙組分 | |
| 折射率 | 1.41 | 1.41 | 1.54 | |
| 推薦固化條件 | 100℃ｘ1Hr+150℃ｘ1Hr | 100℃ｘ1Hr+150℃ｘ1Hr | ||
| 混合粘度（mPa.s） | 2000～6000 | 3000～7000 | 2000～6000 | |
| 硬度 | A50 | A70 | D40 | |
| 透光率（%） | >90 | >90 | >90 | |
| 特長 | 固化時間短 | 固化時間短高折射率 | ||
